【光亚展前必看】LED行业的六种破坏性技术

自从上个月收到LED行业好友的赠书《创新者的窘境》以来，一直在考虑一个问题：我们所处在的LED行业有没有发生破坏性技术，或者正在发生的技术变革有哪些可能是破坏性技术? 破坏性技术的定义： 1、更简单、更便宜，而且性能更低。(尤其是它**次面世时，并持续一段时间) 2、利润率通常更低，也不会实现更高的利润。 3、**企业中能带来*大利润的客户通常不会使用，也不接受。 4、首先在新兴市场上，或是不重要的市场上，投入商业化运作。 LED行业所发生的可能是破坏性技术的有： 芯片：倒装芯片、高压芯片 封装支架：EMC 封装形式：COB、CSP 电源：线性恒流IC 散热器：塑包铝外壳 跨界：光引擎 一、高压芯片： LED本身就是一种破坏性技术，经历了几十年的研发终于能走到主流的照明市场上，大放异彩。LED的全产业链中的各个环节都在不断地进行着技术革新，芯片产品革新有很多种，在各类技术中高压芯片可能会是破坏性技术。原本每颗芯片只有一个PN结区，高压芯片将多个PN结集成在同一个芯片上，以串联的方式进行集成。故单颗芯片可以有不同于常规的电压，根据集成的PN结区的数量而得到更高电压。高压芯片的使用可减少封装工厂的作业时间，原先需要固定多颗芯片，现在只需要一颗高压芯片即可。在高压芯片初入市场时，金属桥连区域易产生击穿，光效偏低等现象都符合破坏性技术的典型特征：性能比原先更差，不容易在主要的市场推广。初入市场只能在球泡灯等要求LED数量少，电压高的场合。随着高压芯片的进步，目前已推广到商业照明领域的筒灯、吸顶灯等利润更高的市场。  倒装芯片在LED行业出现的时间不长，就其技术特点而言并不属于破坏性技术。倒装芯片在传统半导体行业出现的时间更长，倒装芯片的可靠性更强，耐热性能更强。目前在LED行业中由于结构特点光效指标偏低。未来当LED光效的水平趋向于极限时，使用者会从性能偏好转向可靠性偏好时，就是倒装芯片大放光彩的时候。虽然倒装芯片不属于破坏性技术，但倒装芯片搭配其他技术可形成破坏性技术。